C3225X6S1E685K250AB | |
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Numero di parti | C3225X6S1E685K250AB |
Produttore | TDK Corporation |
Descrizione | CAP CER 6.8UF 25V X6S 1210 |
Quantità dispunibule | 2662 pcs new original in stock. Richiesta Stock & Quotazione |
Modellu ECad | |
Schede di dati | 1.C3225X6S1E685K250AB.pdf2.C3225X6S1E685K250AB.pdf3.C3225X6S1E685K250AB.pdf |
C3225X6S1E685K250AB Price |
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Informazioni Tecniche di C3225X6S1E685K250AB | |||
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Numero di parte di u fabricatore | C3225X6S1E685K250AB | Categoria | |
Produttore | TDK Corporation | Descrizione | CAP CER 6.8UF 25V X6S 1210 |
Pacchettu / Case | 1210 (3225 Metric) | Quantità dispunibule | 2662 pcs |
Voltage - Rated | 25V | Tolerance | ±10% |
Spessore (Max) | 0.110' (2.80mm) | Coefficientu di a temperatura | X6S |
Dimensione / Dimensione | 0.126' L x 0.098' W (3.20mm x 2.50mm) | Serie | C |
Valutazioni | - | Pacchetto / Casu | 1210 (3225 Metric) |
Pacchettu | Tape & Reel (TR) | Temperatura Temperatura | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC | Stile di piombo | - |
Spaziu di Piombo | - | Altezza - Seduta (Max) | - |
Caratteristiche | Low ESL | Tariffa fallimentare | - |
Capacitanza | 6.8 µF | Applicazioni | General Purpose |
Scaricà | C3225X6S1E685K250AB PDF - EN.pdf |
C3225X6S1E685K250AB
Cunduttore ceramico à alta capacità è bassa ESL chì hè adattatu per applicazioni di serviziu generale. Caratteristiche robuste di temperatura X6S è imballu compatto 1210 (3225 Metric).
Imballaggio Tape & Reel (TR) per assemblaggio automatizatu efficiente. Dimensioni: 3.20mm x 2.50mm x 2.80mm.
Prestazione affidabile, dimensione compatta è soluzione economica per i vostri prughjetti elettronici generali.
Alta capacità di 6.8 μF
Tolleranza di capacità stretta ±10%
Caratteristiche robuste di temperatura X6S (-55°C à 105°C)
Bassa inductanza in serie equivalente (ESL) per una migliore prestazione ad alta frequenza
Imballu di montaggio superficiale 1210 (3225 Metric)
Adattu per una larga gamma di applicazioni elettroniche di serviziu generale.
Dimensione compatta per disegni cunfinati
Eccellente stabilità di temperatura
Bassa ESL per operazioni superiori ad alta frequenza
Soluzione economica
Questu produttu ùn hè micca cunsigliatu per novi disegni. I clienti sò cunsigliati di cuntattà u nostru team di vendita per informazioni nantu à mudelli equivalenti o alternativi.
Elettronica di serviziu generale
Applicazioni di decoupling è bypass
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Scheda di dati C3225X6S1E685K250AB | Scaricate a scheda di dati C3225X6S1E685K250AB | Manifattore TDK Corporation |